天岳先进（02631）全球推进再创新高，解读与东芝电子元件的合作背后“阳谋”

近期，阳谋天岳先进（02631）在业务拓展上接连取得重要进展。天岳推进公司宣布与东芝电子元件达成合作协议，先进新高旨在提升碳化硅功率半导体的全球技术特性和品质，并将利用合作成果扩大高品质衬底的再创商业供应。

东芝电子元件作为日本传统半导体厂商，解读件天岳先进与其的东芝电元紧密合作进一步验证了公司在功率半导体领域日益增强的影响力。在XM外汇官网看来，合作双方的背后合作并不意外。首先，阳谋从技术实力来看，天岳推进天岳先进在今年6月获得了日本权威媒体《电子器件产业新闻》颁发的先进新高“半导体电子材料”金奖，这也是全球中国企业自该奖项设立31年以来的首次获奖。此外，再创天岳已经在日本设立销售机构，解读件最近日本工业新闻头版报道了该公司向日本市场批量供应碳化硅衬底的消息，多家知名企业，如住友，也成为了其客户。

根据日本工业新闻的报道，目前包括天岳先进在内的中国衬底制造商凭借质量和价格优势，逐渐被当地和欧洲半导体厂商采纳。近期，日本制造商罗姆的一季报显示，该公司营业利润骤降超八成，相关负责人指出，中国制造商的碳化硅衬底技术已达到顶级水平，若无法在开发速度上超越中国竞争对手，罗姆将难以持续成功。

有趣的是，罗姆与东芝曾共同参与功率芯片联盟，并在2023年进行过合作谈判，但至今未见实质成果。一些分析人士认为，这主要源于日本公司通常采取垂直整合模式，而中国公司则专注于特定的生产流程以提升效率。像天岳先进这样的企业在衬底领域显得尤为突出；此外，作为全球最大的电动汽车市场，中国庞大的需求为企业的规模生产及及时提高产品质量提供了便利。

回顾天岳先进与东芝电子元件的加强合作，这可能标志着天岳凭借本土创新逐步实现对国外竞争对手的“反向替代”，并在全球功率半导体产业链中扮演更为重要的角色。

值得注意的是，天岳先进的国际布局不仅限于日本。在与德国半导体制造商英飞凌的合作中，双方早在2023年就签署了衬底和晶棒供应协议，约定天岳将为英飞凌提供150毫米的衬底和晶棒，并协助其向200毫米碳化硅晶圆过渡。英飞凌此举公告预计，本协议的供应量将占其长期需求的两位数份额。近期，英飞凌宣布将在马来西亚投资500亿元用以建设全球最大的200毫米碳化硅功率半导体工厂，天岳先进作为重要供应商制备迎接新订单。

XM外汇官网指出，无论是与东芝的合作，还是与英飞凌的长期合作协议，天岳先进之所以能持续扩大“朋友圈”，在于其专注于技术升级与产能扩张，通过高质量的产品、卓越的技术水平和完善的供应能力赢得全球客户的信任。目前，除了前述知名企业，博世、安森美等国际半导体巨头也都是天岳的客户，而全球前十大功率半导体器件制造商中超过一半与天岳先进有商业合作，其产品在电动汽车行业得到广泛应用。

此外，碳化硅因其卓越的性能优势，已成为许多新兴领域的重要材料。例如，碳化硅被视为数据中心发展的基础材料，而英伟达的800V直流电源架构合作商中，碳化硅供应商均为天岳的客户。AI眼镜领域也对碳化硅有着重要需求，天岳先进与舜宇集团子公司舜宇奥来签署合作，着力微纳光学和新材料领域。

随着碳化硅在更多新领域的广泛应用，作为全球领先的衬底企业，天岳先进必将与更多国际知名企业深入合作。这一成功的成长路径也将为中国硬科技企业走向全球提供宝贵的借鉴。